Original
Por proceso de dar un título 
fósforo cobre plata de baja aleación de soldadura
Estándar |
Propio estándar |
Cu |
p |
AG |
Resto |
Rango de temperatura de fusión |
Metal de Base aplicada |
CuP279(ISO) |
BCu92PAg |
Balance |
5.9～6.7 |
1.5～2.5 |
/ |
645～825 |
brazingof cobre y aleaciones de cobre |
BCuP-6 |
BCu91PAg(2B) |
Balance |
6.8～7.2 |
1.8～2.2 |
/ |
643～788 |
brazingof cobre y aleaciones de cobre |
BCuP-3 |
BCu89PAg(5B-P) |
Balance |
5.8～6.2 |
4.8～5.2 |
/ |
645～815 |
brazingof cobre y aleaciones de cobre |
BCu89PAg-A(5B) |
Balance |
5.8～6.7 |
4.8～5.2 |
/ |
640～800 |
brazingof cobre y aleaciones de cobre |
|
BCuP-7 |
BCu88PAg(5B) |
Balance |
6.5～7.0 |
4.8～5.2 |
/ |
643～771 |
brazingof cobre y aleaciones de cobre |
BCuP-4 |
BCu87PAg(6B) |
Balance |
7.0～7.5 |
5.8～6.2 |
/ |
643～813 |
brazingof cobre y aleaciones de cobre |
El producto se utiliza para aleaciones de cobre y brazingof. Tiene bajo punto de fusión, fluidez excelente, buenas características de soldadura. El empalme de soldado tiene alta resistencia mecánica y superficie lisa. Flujo no es necesario soldar cobre. Sin embargo un flujo apropiado se recomienda soldar aleaciones de cobre para conseguir una alta calidad de soldadura conjunta. El producto se aplica ampliamente en las industrias de refrigeración, maquinaria, equipo electromecánico, eléctrico y instrumentetc.
Preforma de dimensión | |||||
Forma |
Diámetro del alambre |
Longitud |
ID (diámetro interno) |
Ancho |
Espesor |
Barra de |
0.5---5.0 |
3---1000 |
|||
Anillo |
0.5---3.0 |
5---120 |
|||
Alambre |
0.5—2.0 |
||||
Papel de aluminio |
1.5--120 |
0.15--2 |
|||
Tira |
1.5--120 |
0.15--2 |
|||
Si requiere dimensión especial, por favor llame o email directamente.
HUAGUANG es ackownledged como una líder plata bajo fósforo cobre soldar la aleación fabricantes y proveedores en China. Con cerca de 20 años de experiencia en fabricación y comercialización bajo plata fósforo cobre soldar la aleación, así como un sistema completo de equipo de prueba, te aseguramos la calidad de nuestros productos.
